5GやIX向けに提案しているQSFP28 SR4、LR4、ER4や、DCやIX向けに提案している10G～400Gbps DACを展示。12SDI用光トランシーバや、ミリ波帯用の同軸コネクタ、ケーブルアッセンブリ、WDM等のパッシブデバイスなども展示予定だという。

光トランシーバBiDi化モジュールで使⽤する光ファイバを50％節約

BiDi化モジュールの外観。19インチ 6スロット (1U)タイプと19インチ24スロット (3U)タイプをラインアップしている。

　上記QSFP28 SR4などBiDiタイプが一般的でない2心タイプの光トランシーバをBiDi化するモジュールも展示する。これは、QSFP28 100Gbps LR4 / ER4 / ZR4 など2心タイプの様々な光トランシーバを1本のシングルモード ファイバで接続できるようにし、使用する光ファイバを単心化する。同社は「光ファイバを50％節約できる費用対効果の高いソリューションだ」としている。
　電源不要で低損失、高アイソレーション特性により⻑距離伝送を実現し、400Gbpsトランシーバにも対応する。主な使用は次の通り。
挿入損失：≦1.0dB
アイソレーション：≧42dB
クロストーク：≧60dB
PDL：≦0.15dB
PMD：≦0.1ps
リターンロス：≧50dB(UPC) / ≧55dB(APC)
最大入力パワー：500mW

BiDi化モジュールの利用イメージ。

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