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「通信・放送Week 2022」出展製品Preview【光貿易】

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超高速ＲＦモジュール製作請負サービスと他の追随を許さぬ超高分解能OSA

　光貿易のブースでは、今年もかなり特徴的な「尖った」製品群を見ることが出来そうだ。高田ＲＦ技術研究所のモジュール製作請負サービスは国内のみならず海外からも高評価を受けており、over 100GHzの超高速/超広帯域化へのモジュール製作要請が後を絶たないようだ。また、APEX社(フランス)の超高分解能OSAの動態展示も行われる。超高分解能のOSA製作はまさしく匠の世界で、供給できるベンダも今や数少ないのが実情だ。新たにラインナップされたチューナブルレーザも見所の1つだろう。

高田ＲＦ技術研究所の超高速ＲＦモジュール製作の請負サービス

　高田ＲＦは超高速/超高周波同軸コネクタモジュールのカスタム製品試作を行っている。顧客支給のベアチップICを多層配線PCBや薄膜誘電体基板に実装し、高速信号を同軸コネクタで入出力する。モジュールの高性能化手法として「動作速度を上げる(広帯域化)」及び「入出力信号の多並列動作(多ポート化)」の2つの方向性があるが、高田RFはこれまで両方向の技術向上を図ってきた。
　「広帯域化」については、石英薄膜基板、フリップチップ実装、1.0mm/0.8mmコネクタを用いた実装技術によりDC～150 Gbaud(>110 GHz)の広帯域特性を実現した。この技術は超130GHz帯域の広帯域ベースバンド増幅器モジュール(参考:“An Over 130 GHz-Bandwidth InP-DHBT Base band Amplifier Module”,NTT DTL,BCICTS 2021)の実現に寄与した。
　「多ポート化」については、F-3dB>100 GHz,1.3 mm信号ピッチの8連ケーブルエッジコネクタの開発(信越ポリマー社との共同開発)に成功した。これをアルミナ薄膜基板、細線セミリジッドケーブルによるモジュール製作技術に適用することによって、1.28 Tbps (80 Gbaud PAM4 x 8ch)小型光トランシーバの実現への見通しが拓けたと言えるだろう。

超高分解能OSA

　APEXの提供するOSA(光スペクトラムアナライザ)最上位機種となる「AP2687A」(AP268xシリーズ)は、OMA(光変調アナライザ)機能も含む複合機で、位相等も確認することができる。C&Lバンド帯(1520-1630nm)帯に加えてOバンド帯(1265-1345nm)までカバーしており、40fm(5MHz)と世界最高レベルの超高分解能を誇る。掃引スピードは35nm/s。光貿易によれば、昨年の国プロにも複数台納入されており、今年の同社ブースでは動態展示を予定している。
　また、APEXの新製品としてチューナブルレーザがリリースされた。対応する波長帯は800～1700nmと広範にわたり、波長安定性は<1pm at 15min、波長精度は±5pm、高出力(+10dBm)。詳細は、同社ブースで確認できる。

5G用小型PDモジュールほか製品

　ワカ製作所は、Beyond 5G向けに小型で低コストのInGaAs PDモジュールを開発した。帯域幅(@-3dB)は33GHzで、広帯域化実現のためにマッチング抵抗をPD内に実装している。また、電源バイアスは+2Vの正電源で、通常のように負電圧を印加する必要も無い。集光レンズは付いていないが、コストパフォーマンスの良さが最大の特長だ。

　TRUMPF社(旧ULM社、ドイツ)からは、PDを組み込んだ一体型の850nm VCSELを新製品として紹介する。また、25GbpsのVCSELチップも量産を開始しており、5Gシステム等への導入が期待されている。

　Cinogy は、定番のビームプロファイラカメラからInGaAsベースの新製品「CinCam InGaAs-1280」をリリースした。従来の同社製品は超小型のCMOSカメラで、製品の小ささに対する有効範囲の広さが特長だった。今回の新製品はInGaAs タイプということで有効範囲こそ6.4mm x 5.1mm(CMOSカメラは11.3mm x 11.3mm)と少々狭くなってはいるが、1280 x 1024 pixelの高解像度(pixelサイズは5µm)でフレームレートは<35Hz。光通信用途ではコンポーネント組み立ての調芯アライメント等で利用されているが、競合他社と比べてもコストパフォーマンスで優位性がありそうだ。　

Cinogyの新製品「CinCam InGaAs-1280」

特集目次

・「通信・放送Week 2022」開催直前　主催者インタビュー

■光通信技術展専門技術セミナー委員インタビュー

・中村二朗氏【NTTアドバンステクノロジ】
FOE-K　IOWN構想の実現に向けて

・土井健嗣氏【日本電気】
FOE-1　光トランシーバーの最新動向と新冷戦による影響
FOE-13　クライアント側高速光トランシーバの動向、データレートとフォームファクタの進化

・石部和彦氏【アンリツ】
FOE-2　Siフォトニクス（トランシーバ技術）アイオーコア社の最新技術動向
FOE-6　ハイパースケールDC向け800Gbps/1.6Tbps光トランシーバの標準化・技術動向

・清水克宏氏【三菱電機】
FOE-3　Beyond 5G/6G時代の超拡張性を実現する光衛星通信
FOE-5　コヒーレント光センサ技術の応用例と今後の展望

・佐藤良明氏【NTTエレクトロニクス】
FOE-7　Telecom Infra Project ～オープンかつディスアグリゲートされた、持続可能なトランスポートネットワークの構築～

・笹岡英資氏【住友電気工業】
FOE-8　伝送用光ファイバの基礎と将来展望

・谷口和彦氏【富士通オプティカルコンポーネンツ】
FOE-9　空間分割多重光伝送技術の最新動向と今後の展開
FOE-12　光とASIC（特定用途向け集積回路）のコパッケージへの挑戦

・太田寿彦氏【古河電気工業】
FOE-10　海底光ケーブルシステムの大容量化に向けた技術動向
FOE-14　化合物半導体／シリコン異種材料集積技術を用いた光集積回路

・和田悟氏【フジクラ】
FOE-11　IOWN構想実現に向けた光ファイバ技術への期待と今後の展望

・岡安雅信氏【華為技術日本】
FOE-15　Beyond 400Gコヒーレント光トランシーバの市場・技術動向