通信・放送Week2019出展製品紹介【扇港産業】
期間限定無料公開 有料高密度・省スペース化を実現した光コネクタや、小型の防水光コネクタ
扇港産業は新開発の光コネクタを複数展示。高密度・省スペース化では「CS コネクタ」「SN コネクタ」、「Micro LCコネクタ」、防水では「Water Proof LC」や「IP-9」が紹介される。また、5G市場向けに光と電気の複合コネクタも様々なバリエーションを展示するという。
高密度実装に最適な2心コネクタ「CS コネクタ」と「SN コネクタ」
扇港産業はBeyond 100G向けの次世代光コネクタとして、LC2心コネクタに対して36%の小型化を実現した「CS コネクタ」を提案している。同コネクタはQSFP-DD、そしてOSFPの2x100Gや2×200Gアプリケーションにおいて、両MSAでの採用が決定している。そうした流れから次世代コネクタのデファクトスタンダードとして認知され始めており、パネル側でも多くのメーカーが協賛している状況だ。従来はDCの双方向2心アプリケーションでの引き合いが多かった製品だが、この一年でまた違ったアプリケーションでも検討する企業が増えているという。
また、同社では「CS コネクタ」を更に小型化した「SN コネクタ」も提案している。OFCでは、トランシーバーメーカーの400G(100G×4)伝送のライブデモに使用され注目を集めていた製品だ。
担当者は「パッチパネルを高密度化することによってポート単価等が効率化されるので、米国、中国、そして日本市場でもSN コネクタの高密度化にご注目いただくお客様は多い。例えばエクスチェンジ系のDCからはポート数は48の倍数というニーズがあるので、CSコネクタであれば288心、SNコネクタであれば384心といった高密度のご提案も可能だ。ブースでは高密度実装のイメージを実感してもらうため、実用的な配線ではないが3Uの19インチラックにSC、LC、CS、SNの各コネクタをどれだけ高密度実装できるかをお見せする。SCが288心であるのに対し、LCは576心、そしてCSは960心、SNは1,440心を実装できる」と話す。
LCコネクタを小型化してエアフローを改善
「Micro LCコネクタ」は、LCコネクタの全長を最短にしてブーツレス構造にしたことでパッチパネル内部の省スペース化を実現できる製品。パネルのフロント側は通常のLCと同様であり、内部のカセットの奥行を31mm短くできる。担当者は「この31mmのスペースによるエアフロー改善をシミュレーションしていただいたところ、確かに効果があるというご評価を頂いたので、我々も積極的に提案している製品だ」と話している。
通常のLCコネクタ形状のままIP68に準拠した製品や、防水SCコネクタを小型で実現した製品
「Water Proof LC」は、防水ハウジングを使わず、通常のLCコネクタ形状のままIP68に準拠した製品。この製品では、特殊なアダプタの採用やシーリングの実装などにより防水性能を実現しており、嵌合時のみ防水性能が担保される。
また、「IP-9」はSC、LC、MT型も全て外径18mmで防水を実現している。
担当者は「無線アクセスポイントが増え、街中でも設置されるようになり、アンテナ自体が小型化している。これにより従来の防水光コネクタのサイズでは対応できなくなってきているので、小型のWater Proof LCやIP-9を開発した」と話している。
5Gアンテナ向けに光通信と電力を省スペースで提供する複合コネクタ
ブースでは光と電気の複合コネクタが紹介される。複合コネクタを使うことで、光通信と電力供給のケーブルを1本にまとめることができるので、街中で増えている小型アンテナの配線を省スペース化できる。担当者は「例えば、小型のアンテナを電柱や駐車場に設置する際、送電と光ファイバ伝送が同時にできる方が敷設も運用も楽であり、スペースの面でも効率が良い。そこで弊社では、こうした複合ケーブルのラインアップ拡充に注力している」と話している。
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