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光通信技術セミナー企画委員インタビュー：鈴木貴智氏【キーサイト・テクノロジー】

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■講演タイトル
【FOE-3】
チップレット技術の進化と挑戦

■コースリーダー
キーサイト・テクノロジー
ソリューションエンジニアリング本部エンジニアリング二部部長
鈴木貴智

■講演者
Rapidus
取締役専務執行役員 3Dアセンブリ本部長
折井靖光

キーサイト・テクノロジー
ソリューションエンジニアリング本部エンジニアリング二部部長
鈴木貴智氏

　先端半導体とパッケージング技術の進歩は、半導体業界の革命をもたらしている。チップレットと呼ばれるSoCチップの機能ごとの分割により、歩留まり向上、設計開発期間の短縮、低コスト化など多くの利点が生まれる。しかし、その一方で、パッケージ構造は複雑化し、設計の難易度が増加している。これらの課題を克服するには、業界全体が協力して前工程と後工程の融合を推進し、チップレットエコシステムを構築することが期待されている。
　コースリーダーの鈴木氏は「チップレットは、パッケージの中に複数の半導体チップを並べて繋げていく技術であり、今は電気配線だが、将来のステップとして光配線があり、パッケージの中に光導波路を作ってチップ間を光接続することが想定されている。今回の講演では、将来のロードマップを含めて解説いただく予定だ」と話す。

　登壇する折井氏は、1986年に日本アイ・ビー・エム野洲事業所入社し、大型コンピュータの実装技術からノートブックコンピュータ、ハードディスクなどのモバイル製品のフリップチップを中心とした実装の生産技術・開発に従事。2009年に東京基礎研究所に異動し、3次元積層デバイスの研究をリード。2012 年、サイエンス＆テクノロジー部長に就任し、脳型デバイス、光インターコネクト、半導体パッケージングの３つの研究分野を統括、新川崎事業所長に就任。2016年に長瀬産業へ入社し、2019年より執行役員に就任。2022年にRapidusへ入社し、専務執行役員に就任。2024年、取締役専務執行役員に就任。
　鈴木氏は「折井氏は、長くこの分野の第一人者として活躍されている方だ。今回の講演では、半導体パッケージングの最新技術はもちろん、その先の光技術について折井氏がどのような期待をされているか、私自身も非常に興味がある」としており、「日本の産業界も大学も、光の半導体と電気の半導体の取り組みの融合が始まり、チップレットの国家プロジェクトも動いている。熱意を持って取り組んでいる方々が沢山いらっしゃるので、日本の産業として良い動きがでてくると期待している。今回ご聴講いただく皆様にも、そうしたことを感じていただければと思う」と話している。

(OPTCOM編集部)