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■講演タイトル
FOE-2：光トランシーバの最新標準化動向
FOE-14：InP/Siヘテロ集積シリコンフォトニクスの最新技術動向

■コースリーダー
華為技術日本（株）岡安 雅信

　「光トランシーバの最新標準化動向」では審議が始まったBeyond 400G標準化、「InP/Siヘテロ集積シリコンフォトニクスの最新技術動向」ではシリコンフォトニクス・トランシーバ製品の現状と技術展望が語られる。コースリーダーを務める岡安氏は「光トランシーバは、例年の専門技術セミナーの中でも聴講者が多いテーマだ。今まさに議論が進んでいるBeyond 400G標準化の講演と、DC向けシリコンフォトニクス・トランシーバの製品展開で一番進んでいるIntelの講演ということで、聴講する皆さんのお役に立てる内容だと思う。それぞれが魅力的な講演であり、お互いに親和性もあるので、両方を聴講していただきやすいよう同じ講演日に設定した。両講演により、現状の最先端と今後の方向性について、様々な角度からご理解いただけるだろう」と話している。

FOE-2
光トランシーバの最新標準化動向
富士通オプティカルコンポーネンツ（株）マーケティング部
シニアプロエンジニア
磯野 秀樹

　ICT市場で必要とされる情報量は増加しつづけており、高速光トランシーバの製品開発が活発に進められている。OIF、IEEE802.3等の標準化団体では、800G、1.6T光トランシーバほかCPO(Co-Packaged Optics)など各種デファクト標準の審議を開始しており、この講演ではこれらの最新動向について紹介される。
　岡安氏は「こうしたBeyond 400Gにおける光トランシーバのフォームファクタの意見として、従来通りプラガブルで行くのか、プロセッサ周辺にOEのデバイスを置くCPOで行くのかという議論が続けられてきた。これまで、800Gにおけるプラガブルは消費電力やフロントパネルスペースの都合により難しく、CPOが期待されていた。だが最近は、プラガブル側が技術進捗により課題を解決してきたことで、注目を集めている。今回の講演では、標準化において日本でも指折りの権威である磯野氏より、プラガブルとCPOの比較も含めた包括的な解説をしていただく」と話す。
　磯野氏は、富士通で光受動・能動部品、光トランシーバほか光通信用部品全般の研究開発、マーケティング、標準化活動に携わっている人物。1996年よりIEC TC86 (光通信用部品)の国際委員として標準化活動を開始し、その後IEEE802.3、OIFほか多数の国際標準化活動および国内標準化活動に参画し光通信用部品の標準化に貢献している。同氏はこれまでも光通信技術セミナーに登壇しており、ワールドワイドで活躍するエキスパートによる分かりやすい講演だと好評を博している。
　岡安氏は「標準化の中でも光トランシーバはMSAの影響が強いので、講演ではQSFP-DD800 MSAや800G Pluggable MSAなどの進捗状況もお話しいただく。更に将来的な話として1.6Tにも触れていただく。業界では、プラガブルは800Gまでが現実的という意見が多い中、1.6Tも可能ではないかという意見もあるので、そうした点でも1.6Tは興味深い」と話している。

FOE-14
InP/Siヘテロ集積シリコンフォトニクスの最新技術動向
Intel Corp.SPPD Laser Team
Senior IIIV Laser Designer for Silicon Photonics
Pierre Doussiere

　InP/Siのハイブリッド型DFBレーザの特性、信頼性における近年の進展によって、シリコンフォトニクスが100G以上の光トランシーバの量産を可能とする主要な技術となった。この講演では、シリコンフォトニクスのプラットフォーム技術として位置づけられるInPアクティブデバイスのヘテロジーニアスな集積技術の最近の進展についてレビューされる。岡安氏は「シリコンフォトニクスの実用化を牽引したIntelより、彼らのシリコンフォトニクス・トランシーバの現状を話していただく。報道発表を見ただけでも、既に累計で500万台以上の100Gシリコンフォトニクス・トランシーバを出荷しており、生産キャパシティは年間200万台と、かなりの進展を見せている」と話す。
　登壇(※ビデオ録画講演を予定)するDoussiere氏は現在、Intelでフォトニック回路用ハイブリッドIIIV /シリコンDFBに関わる研究開発に携わっている。講演のバックボーンとして、まずはIntelにおけるシリコンフォトニクスの動きについて簡単に纏めておきたい。同社は現在、200Gbps FR4や400Gbps DR4のシリコンフォトニクス・トランシーバの拡販を強化しており、800Gbpsの開発にも注力。今後の展望としては、51.2Tbpsソリューションなどでネットワーキング・スイッチの帯域幅需要を満たすためにフォトニクスを統合したイーサネットスイッチが必要だとしている。また、シリコンフォトニクスの低コスト、高信頼性、高い処理能力を活かし、次世代LiDARなどの新しい市場を開拓することも視野に入れている。
　その中でDoussiere氏の動向を見てみると、2020年のOFCでは「400Gbps Fully Integrated DR4 Silicon Photonics Transmitter for Data Center Applications」を共同発表し、DCアプリケーションに対する有効性を示して注目を集めている。今回の講演では、シリコンフォトニクス・トランシーバ研究の最前線に立つ同氏の見解を知ることができる。また、前述の通りシリコンフォトニクスはスイッチ、LiDARなどにも広がっていくので、それも含めた同社のロードマップの解説も期待できるだろう。

(OPTCOM編集部)

特集目次

■「通信・放送Week 2021」開催直前　主催者インタビュー

■光通信技術展 セミナー企画委員インタビュー

佐藤 良明氏【NTTエレクトロニクス】
FOE-K「そろそろ見えてきた!? DX時代におけるデータセンター戦略と光技術への期待」
FOE-K「半導体のイノベーションにより 潜在的なデジタルトランスフォーメーションを実現」
FOE-22「レーザ網膜投影技術：医療ヘルスケアからXR応用まで」

土井 健嗣氏【日本電気】
FOE-1：光トランシーバの最新市場動向
FOE-10：次世代ハイパースケールデータセンタにおける400Gbps 超級光トランシーバの最新動向

岡安 雅信氏【華為技術日本】
FOE-2：光トランシーバの最新標準化動向
FOE-14：InP/Siヘテロ集積シリコンフォトニクスの最新技術動向

和田 悟氏【フジクラ】
FOE-3「AIを活用した光ネットワークの運用高度化の最新技術動向」
FOE-17「マルチコア光ファイバの最新技術動向」

太田 寿彦氏【古河電気工業】
FOE-4「IOWN/Beyond 5Gに向けた光ケーブルへの期待と将来展望」
FOE-6「光電融合・IOWN時代を担う、光半導体デバイス技術を紐解く」

界 義久氏【NTTアドバンステクノロジ】
FOE-5「近赤外光重合による光部品自動接続の現状と将来展望」
FOE-18「電気光学ポリマーを用いた光制御デバイス・テラヘルツデバイス」

石部 和彦氏【アンリツ】
FOE-7「Beyond 5Gアクセスネットワークに向けた最新光デバイス技術」
FOE-16「シリコンフォトニクスによる光トランシーバの集積化・高密度化の進展」

谷口 和彦氏【富士通オプティカルコンポーネンツ】
FOE-8「次世代光ファイバの接続技術動向」
FOE-9「デジタルコヒーレント光トランシーバの最新技術動向」
FOE-15「光コパッケージと次世代シリコンフォトニクスの応用」

清水 克宏氏【三菱電機】
FOE-11「Beyond 5G/6Gを支える光・無線融合技術」
FOE-20「光伝送領域におけるネットワークオープン化動向」

笹岡 英資氏【住友電気工業】
FOE-12「通信用光ファイバとファイバ型デバイスの基礎」
FOE-21「フォトニック結晶スローライトによる小型・非機械式 LiDAR」

鈴木 貴智氏【キーサイト・テクノロジー】
FOE-13「光トランシーバ測定の基礎」
FOE-19「デジタルコヒーレント光伝送の最新技術動向」

■「通信・放送Week 2021」出展製品Preview