モレックスは9月8日、市場初のCPO（Co-packaged Optics）向けのプラガブルモジュールソリューションを発表した。

　新しいELSIS (External Laser Source Interconnect System)は、ケージ、光コネクタ、電気コネクタを有するプラガブルモジュールの完全なシステムで、ハイパースケールデータセンタの開発を加速させる実証済みの技術を採用している。
　モレックスは「現在、ELSISハイブリッド光電気コネクタおよびケージシステムのサンプリングを行っており、エンジニアは、業界のCPO導入に先駆けて、開発およびテストを行っていただける。3Dモデル、技術図面、詳細仕様書など、プラガブルモジュール システムの設計および開発支援資料は現在、公開中だ。モレックスでは、2023年第3四半期に完全統合ソリューションのリリースを予定している。これにより、企業は、設計を商品化し、CPOの受け入れ規模に合わせた迅速な生産拡大が可能となる」と説明している。

安全性、熱管理とシグナルインテグリティの課題を解決
　CPOは、光コネクタをフロントパネルからホストシステム内に移し、高速ICの近傍に置く次世代技術。モレックスオプティカルソリューションの先端技術開発部ディレクターであるトム・マラポード氏は「高速ネットワークチップからGPU（グラフィックス プロセッシング ユニット）やAIエンジンまで、I/O帯域の需要は急速に伸びている。CPOは、光コネクタをこれらASICの近くに配置することで、シグナルインテグリティ、密度、消費電力など、高速電気トレースに付随して増大する複雑性に対応することが可能になる」とコメントを出している。
　従来のプラガブルモジュールは、光コネクタがユーザ側にあり、CPOのような高出力レーザ光源を使用する場合、眼球への安全性に懸念があった。ELSISはブラインド嵌合方式により光ファイバポートやケーブルへのユーザアクセスを排除し、安全で容易な実装とメンテナンスを実現する、完全な外部レーザ光源システムを提供する。
　また、外部レーザ光源を使用することで、主要な熱源をオプトエレクトロニクスやICパッケージから遠ざけることができる。さらに、ICやプラガブルモジュールから高速電気I/Oドライバを排除し、機器内の熱負荷と消費電力をより削減できる設計になっている。

実績あるソリューションで設計を加速
　モレックスは、20年以上にわたり数百万におよぶポートを出荷し、現場での信頼性を実証してきた既存の光学系および電気I/O製品をELSISの構成要素として使用している。これにより、現場での性能確認が保証され、多大なエンジニアリングとテストの必要性が軽減される。一方、競合CPOソリューションは、まったく新しい設計であるため、大規模な検証を必要とし、市場投入までに時間がかかるというリスクがある。
　また、ELSISはオールインワンの包括的なソリューションとして、卓越した利点を備えている。外部レーザ光源システムは、光および電気コネクタ、プラガブルモジュール、内部ホストシステムの光ファイバケーブルおよびケージが複雑に組み合わされて構成されている。これらの要素のすべてを社内設計することにより、モレックスは完全なフルエンジニアリングシステムを構築し、コンポーネントを統合するために必要な、長い設計サイクルを回避している。その結果、設計者もエンドユーザも同じようにプラグ アンド プレイが可能となり、相互運用性の高い高性能なシステムを実現した。これらのすべては、光および電気コネクタ、オンカード光ケーブル、オプトエレクトロニクス モジュール、ケージ設計を含む、モレックスのユニークで幅広いポートフォリオによって可能となっている。モレックスは「これらの機能を社内で統合する唯一の企業として、CPOへの移行において業界をリードしている」と説明する。