三菱電機は3月3日、5G基地局ネットワークの光ファイバ通信で使用される光通信用デバイスの新製品として、業界トップクラスの広い動作保証温度範囲で高速動作を実現した50GbpsDFBレーザのサンプル提供を3月4日に開始すると発表した。
　同社は「小型光トランシーバにおける規格互換性を確保しつつ、5Gの高速大容量化に貢献する」としている。
　新製品の特長は次の通り。

PAM4変調方式の対応と伝送速度50Gbpsの実現で、5Gの高速大容量化に貢献

• PAM4変調方式の動作に適した周波数応答特性を有するDFBレーザーチップを開発
• 同方式での優れた特性と、業界トップクラスの広い動作保証温度範囲-40℃～+90℃での伝送速度50Gbpsを実現
• 広い動作保証温度範囲により熱電変換素子を不要とし、移動通信システム基地局の低消費電力化に寄与

業界標準TO-56CANパッケージ採用で小型光トランシーバ規格に適合

• 業界標準のTO-56CANパッケージの採用により、従来製品と外形寸法の互換性を確保し、小型光トランシーバ規格（SFP56）に適合

50Gbps DFBレーザ「ML771AA74T」