I-PEXは6月30日、データセンタなどで用いられる光インターコネクション用途向けに、アイオーコアのシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したアクティブ光モジュール「I-PEX EOM」のサンプル供給を7月より開始すると発表した。(情報提供：＠Press)

アクティブ光モジュール「I-PEX EOM」の概要

　「I-PEX EOM」は、12mm x 14mmの超小型パッケージ内で100Gbps(25Gbps x 4ch)の高速信号を光電変換し、マルチモードファイバにて最大300mの長距離伝送を実現するアクティブ光モジュール。
　「I-PEX EOM」を使用することで、これまでよりプロセッサに近い位置での光電変換が可能となり、プロセッサから基板端までの電気配線で生じていた伝送損失を大幅に低減することができる。
　I-PEXは従来からアクティブ光モジュールの開発に取り組んでおり、2019年9月にアクティブ光モジュール「I-PEX EOB」を使用したマルチモードファイバによる300mの長距離伝送に成功している。今回サンプル供給を開始する「I-PEX EOM」は、超薄型パッケージにマイコンを内蔵する「I-PEX EOB」から、マイコンを省略することでフットプリントを最小化したモデルだ。

開発の背景

　サーバやスイッチ、ストレージシステムなど多くのデータセンタ機器においては、ユニット機器外では光による高速な信号伝送を行い、外部モジュールで光電変換した後、ユニット機器内では電気による信号伝送が行われている。しかし、高速データ通信機器などの普及にともない、データセンタの機器内で伝送する信号が高速化していることから、機器内における信号の伝送を電気だけで行うことが年々困難になってきた。
　「I-PEX EOM」は、従来よりプロセッサに近い基板上で光電変換を行うことで基板上の電気配線の距離を短くすることを可能にし、伝送損失を大幅に低減することに加え、機器内での伝送の高速化を実現する。

参考記事：シリコンフォトニクスICを使用した 超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュールを開発【第一精工】
※「I-PEX EOB」は、上記参考記事の発表時「I-PEX EOM」の名称でプレスリリースに記載しているが、その後に現在の名称である「I-PEX EOB」に名称を変更している。