Lumentum Holdings(以下、Lumentum) は4月1日(カリフォルニア州サンノゼ)、次世代の AIドリブン型データセンタ向けに、より広い帯域幅とより電力効率の優れた接続を実現するよう設計されたインジウムリン(InP) フォトニック チップ技術の新たな進歩を発表した。

　Lumentumの最新のInPイノベーション (将来の400Gbps/レーン光リンク、より効率的な200Gbps/レーン光リンク、およびCo-Packaged Opticsの実現) は、OFC 2025 (エキシビジョン 4月1日〜4月3日：サンフランシスコ)の 同社ブースでライブ デモンストレーションと技術プレゼンテーションで紹介される。