Broadcom がOFC 2025で、次世代AIクラスター向けの光インターコネクトソリューションを展示
海外TOPICS 有料Broadcomは3月31日(カリフォルニア州パロアルト)、AI インフラストラクチャを実現する光インターコネクト ソリューションのポートフォリオの拡張を発表した。
これらの革新的な技術には、Co-Packaged Optics (CPO)、200G/レーン DSPおよび SerDes、400G オプティクス、PCIe Gen6 オーバー オプティクスの進歩が含まれており、OFC 2025 (エキシビジョン 4月1日〜4月3日：サンフランシスコ)で展示される。
Broadcomは「OFCでは、Broadcom は AI インフラストラクチャ向けの最先端ソリューションの開発に対する当社の取り組みを強調する幅広い新しいテクノロジーを展示する。またデモも交え、200T 光インターコネクト ソリューションに向けた当社のロードマップを強調する」としている。
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