Broadcomは3月25日(カリフォルニア州パロアルト)、AI/ML クラスターの厳しい接続要件に特化したSian3 および Sian2Mの導入により、業界をリードする200G/レーン DSP PHY ポートフォリオを拡張したと発表した。

　Broadcomは「AI ワークロードの急速な増加により、AI クラスターの帯域幅とインターコネクト密度の向上に対する需要が高まっている。光インターコネクトの消費電力は、クラスターのスケーラビリティを制限する主な要因だ。Broadcomの新しいSian3および Sian2M DSPは、包括的な200G/レーン レーザ ポートフォリオとともに、次世代AIインフラストラクチャに前例のないレベルの電力効率とコスト最適化を提供する」と説明している。