Sivers Semiconductorsは3月25日(スウェーデン キスタ)、Win Semiconductorとの提携を発表し、Sivers Semiconductors独自の高出力DFBレーザおよびレーザアレイ技術の生産を強化すると発表した。

　この戦略的提携により、CWDMおよびDWDMアプリケーション用の重要なコンポーネントの大量生産が可能になる。
　Sivers Semiconductorsは「このコラボレーションは、当社がAIデータセンタ市場でのプレゼンスを拡大し、フォトニクス業界のリーダーとしての地位を強化するという取り組みを強調するものだ。WIN Semiconductor の世界クラスの製造専門知識を活用することで、当社は高度なレーザ チップに対する世界的な需要の高まりに対応できるようになる」としている。