Qualcomm Technologies InternationalとSTMicroelectronicsは10月1日(サンディエゴ＆ジュネーブ)、エッジ AI で強化された次世代の産業および消費者向け IoTソリューションに向けた新たな戦略的提携を発表した。

　両社は「この補完的な提携により、Wi-Fi/Bluetooth/Thread コンボ システム オン チップ (SoC) をはじめとする Qualcomm Technologiesの先進的なAI搭載ワイヤレス接続技術を、市場をリードする STのマイクロコントローラ (MCU) エコシステムに統合する。この提携により、開発者はソフトウェア ツールキットを含む STM32 汎用 MCU へのシームレスな接続ソフトウェア統合を享受でき、STの世界的な販売および販売代理店チャネルを通じて迅速かつ広範な導入が可能になる」と説明している。