MACOMが、OFC 2024でLPOインターフェイスを備えた100G/レーンスイッチからサーバへのリンクをデモ
期間限定無料公開 有料MACOM Technology Solutions（以下、MACOM）は3月21日(マサチューセッツ州ローウェル)、OFC 2024(エキシビション3月26日〜28日：サンディエゴ)で、レーンあたり100GのLinear driveコンポーネントのスイッチからサーバへの相互運用性デモを実施すると発表した。
この光リンクのライブデモでは、以下を活用している。
・MACOMのTIA（Transimpedance Amplifiers）およびLaser Driver「PURE DRIVE」
・BroadcomのイーサネットNIC（Ethernet Network Interface Card）「BCM57608」シリーズ
-・Broadcomのイーサネットスイッチ チップ「Tomahawk 5」
スイッチからサーバへのリンクは、クラウド インフラストラクチャ向けに最適化された相互接続ソリューションを提供できるLinear driveアーキテクチャの重要なユースケースとなる。MACOMは「Linear driveモジュールは、プラガブル光モジュールからDSPを排除し、消費電力の低減、信号遅延の改善、コストの削減を実現する」としている。
MACOMの高性能コネクティビティ製品マーケティング担当ヴァイスプレジデンントであるRyan Latchman 氏は「Linear driveの利点により、MACOM PURE DRIVE テクノロジを搭載したLinear Pluggable Optical (LPO) モジュールの需要が拡大している。このテクノロジを活用した 100G/レーンのスイッチからサーバへの接続の実例を披露できることを嬉しく思っている」とコメントを出している。
Broadcomのデータセンタ ソリューション グループ、製品マーケティング担当ディレクターであるAndy Wesson 氏は「BroadcomのBCM57608 NIC は、400Gの優れたスループットと消費電力を備え、AI/MLアプリケーション向けに高度に最適化されている」としており、「BroadcomのSerDesテクノロジのリーダーシップとMACOMのPURE DRIVE ソリューションを活用することで、LPOモジュールは AI データセンタに必要な熱性能、低遅延、相互接続の回復力を実現できる」とコメントを出している。
