EricssonとIntelは7月26日、Intelの18Aプロセスと製造技術をEricssonの将来の最適化された次世代 5G インフラストラクチャに活用するための戦略的提携を発表した。

　契約の一環として、IntelはEricsson向けにカスタム 5G SoC (システムオンチップ) を製造し、将来の 5G インフラストラクチャ向けに高度に差別化されたリーダー製品を開発する。
　さらに、EricssonとIntelは協力関係を拡大し、EricssonのCloud RAN (無線アクセス ネットワーク) ソリューション向けIntel vRAN ブーストを備えた第4世代Intel Xeon スケーラブル プロセッサを最適化し、通信サービスプロバイダが柔軟性と拡張性を高めながらネットワーク容量とエネルギー効率を向上できるよう支援する。