アケイシャコミュニケーションズ(Acacia Communications)は、コヒレントCFP2-DCOモジュールのサンプル出荷を開始したと発表した。このCFP2-DCOモジュールは、16nm CMOS技術を利用したもので、同社の新しい低消費電力デジタルシグナルプロセッサ(DSP) ASICを内蔵している。CFP2-DCOモジュールは、現在量産出荷中のCFP-DCOモジュールのフェイスプレート容量の4倍のプラガブルソリューションを提供する。この容量増は、モジュール幅を1/2に縮小し、最大データ伝送レートを100Gbpsから200Gbpsに倍増することによって達成される。