Broadcomは9月23日(カリフォルニア州パロアルト)、200Gbps/レーンのPAM-4 DSP PHYである Sian2の一般提供を発表した。

　同社は「Sian2は、100Gbpsの電気および200Gbpsの光インターフェイスをサポートするSian DSPを強化するために、200G/レーンの電気および光インターフェイスを備えている。SianおよびSian2 DSPは、次世代AIクラスターを接続するための基盤となる200G/レーン インターフェイスを備えたプラガブルなモジュールを実現する」と説明している。