リコーインダストリアルソリューションズは9月4日、最新のDDR5メモリおよびIntel Corporationよりリリースされた第13世代プロセッサに対応した組込み機器用ATXマザーボード「RICOH FB22-L2S」を発売した。

　リコーインダストリアルソリューションズは、2000年10月に組込み機器用ATXマザーボードの初代となる「FB2」を発売以降、20年以上継続して実績を伸ばしている。
　このFBシリーズの新製品となる「RICOH FB22-L2S」は、最新のDDR5メモリおよび第13世代Intel Coreプロセッサに対応した。これによりハイブリッドコアCPUの強力なパフォーマンスが提供可能となる。また、セキュリティチップを搭載し、ハードウェアレベルでセキュリティを確保する。セキュリティはファームウェアTPMだが、工場出荷時オプションでディスクリートTPMにも対応可能だという。
　同社は「国内設計のため、製品設計者がお客様とともに共同解析、最適な設計のご提案が可能だ。また、設計と密接した国内生産により、高品質な製品をスピーディーに提供することができる」と説明している。

　新製品は2022年にリコーグループの一員となったPFUとの共同開発第1弾の製品となる。PFUのハードウェア監視ツール（EmbedWare/SysMon）の導入により、システムのトラブルを未然に防ぐことが可能となる。
　リコーインダストリアルソリューションズは「当社は、PFUとともに国内最大級の組込みコンピュータ（EPC）ベンダとして、日本のマーケットにおいてトップシェアを確実なものとしており(2024年9月時点 同社調べ)、ファクトリーオートメーションや工作機械に導入いただくなど多くのお客様にご好評をいただいている」とし、「当社は、長年にわたって培った技術とノウハウを活かした商品開発とコンサルティングを強みとし、今後も組み込みコンピュータ業界でお客様の課題解決に最適なソリューションを提供していく」との方針を示している。

「RICOH FB22-L2S」の主な特徴

最新の第13世代 Intel Coreプロセッサに対応
・Intel R680E搭載の採用により、第13世代のIntel Coreおよび第12世代のIntel Pentium/Celeronに対応し、顧客のシステムに最適なプロセッサを選択できる。

・最新DDR5メモリに対応し、高いパフォーマンスを必要とするアプリケーションに最適だ。DDR5メモリはDDR4メモリと比較して、より高帯域で、メモリクロックが高いため、大容量のデータを高速に処理する場合に最適だ。

USB3.1（Gen1）、PCI Express（Gen4）スロットを搭載
・USB3.1（Gen1）は最大データ転送速度が5Gbpsと高速なため、大容量のデータ通信に適している。

・PCIe（Gen4）は1レーンあたりの実効データ転送速度がPCIe（Gen3）の倍となる。

充実したサポート
・製品発売から5年間の長期供給と3年間の無償保証期間で手厚いサポートを行う。

・同一仕様のものを長期供給できるので、モデルチェンジにより発生する顧客の代替品評価の負荷を低減することができる。また、供給期間を5年間と明確化することにより、次機種選定を顧客がスムーズに実施することができる。